分立蓝牙 IC 市场体量庞大且发展成熟，但增长逻辑正在发生改变。大变市场调研机构TSR 预测，局从蓝牙 IC 出货量将从 2025 年的音频 83 亿颗增长到 2032 年的 103 亿颗，复合年增长率为 3.2%。转向重构值2025 年，边缘音频蓝牙 SoC 仍是蓝牙蓝牙最大细分市场，占比 61%。不过市场结构正逐步向数据蓝牙倾斜。到2031-2032年，随着物联网相关应用场景的不断扩大，数据蓝牙和音频蓝牙预计将达到近五五比的比例。
数据蓝牙 IC 包含双模数据蓝牙以及 BLE 单模 SoC，广泛用于人机交互设备、资产追踪、防丢标签、医疗设备、智能家居产品、汽车数字钥匙、工业物联网等各类联网设备。随着蓝牙陆续新增信道探测、高速数据传输、环境物联网支持等功能，其应用边界将进一步拓展到定位门禁、物品追踪、媒体串流、超低功耗传感等领域。
双模音频蓝牙 IC 在 2024 年之前实现高速增长，主要驱动力来自低端蓝牙音频设备。但从 2025 年起，其出货量进入成熟阶段，长期整体趋于平稳。低端智能手机市场需求疲软、新兴市场存储成本上涨、白牌设备需求回落，都会对入门级音频设备造成压力。行业增长机会不再单纯追求出货规模扩张，而是转向具备高清音频、边缘 AI能力的中高端产品。
BLE单模SoC市场长期市场增长驱动因素： BLE单模SoC市场预计将长期扩展，这得益于双模蓝牙和私有射频方案正在向 BLE 迁移；另一方面蓝牙新标准催生大量全新应用场景。
自2025-2026年以来，遥控器、HID设备、游戏外设、玩具、照明、智能家居产品、ESL、工业终端、POS设备和SPI模块，越来越多产品从传统双模蓝牙、私有射频转向 BLE 单模 SoC。此外，包括通道探测、环境物联网和公共物联网（PAwR）在内的新标准和功能，将扩展数字访问、物品查找、物流与资产追踪、ESL以及智能家居等领域的应用。
中国的BLE SoC供应商在本地供应链中占据主导地位，深度服务阿里、小米、百度、腾讯生态，以及华南 ODM 生态下各类物联网外设。但海外拓展仍然受限，海外市场往往要求完整软件生态、较长的产品适配周期以及专项技术支持。 不同应用场景的主流 IC 供应商
BLE SoC中的边缘人工智能：无线连接之外的价值
集成边缘 AI，已经成为 BLE SoC 厂商实现产品差异化、提升附加价值的重要手段，其能力不再局限于无线连接。边缘 AI 可在穿戴设备、联网医疗设备、工业物联网、智能家居中实现异常检测、预测性维护、行为识别、情景感知控制等功能。
数据源：TSR 早期 BLE 边缘 AI 主要依靠 TinyML 运行 KB 级小模型，完成简单传感器数据分析。市场正向集成 DSP、NPU 的方案演进，能支持更大MB级模型、多传感器融合以及更复杂推理。从长远来看，蓝牙高数据吞吐量（HDT）将提升容量，使BLE SoC能够应对语音/声音处理，最终支持基于图像和相机的AI应用。 供应商方面，Nordic 和 Silicon Labs 正在引领将 AI 能力集成到 BLE SoC，越来越多企业提供面向传感器 AI 的 TinyML 支持。Nordic、Alif、Ambiq Micro和泰凌等厂商已经集成 DSP/NPU，支撑复杂度更高的多模态 AI 业务。
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